48個(gè) 3.02 GHz POWER8

40個(gè) 3.35   GHz POWER8

32個(gè) 3.72   GHz POWER8

插槽

2月4日

每內(nèi)核二級   （L2） 緩存

512 KB

每內(nèi)核三級   （L3） 緩存

8 MB eDRAM 共享三級緩存

四級 （L4）   緩存

每插槽至高 128 MB eDRAM 四級緩存（片外）

多達(dá) 32個(gè) CDIMM，1600 MHz DDR3

128 GB 至   2 TB，未來將增加到 4 TB*

處理器到內(nèi)存帶寬

每插槽 192 GBps

多達(dá) 11個(gè)熱插拔第三代 PCIe 插槽

x16：4 -   8（每個(gè)插槽 2個(gè)）

x8：3（一個(gè)默認(rèn)為   2個(gè) 10 Gb LAN）

存儲背板中兩個(gè)，支持標(biāo)準(zhǔn) RAID   0、5、6、10、5T2、6T2 和 10T2

雙 SAS   控制器背板，帶 7.2 GB 寫入緩存

雙 SAS   控制器背板，無寫入緩存

分離磁盤背板（兩個(gè)單   SAS 控制器），無寫入緩存

適用于固態(tài)驅(qū)動器   （SSD） 或硬盤驅(qū)動器的集成式 SAS 托架

8個(gè)熱插拔 SFF SAS 驅(qū)動器托架（2.5英寸） + 4個(gè)   SSD 托架（1.8英寸）

DVD 托架

1個(gè)

至大第 3 代   PCIe I/O 抽屜數(shù)量（各有 12個(gè)第三代 PCIe 插槽）

4

至大   DASD/SSD I/O 抽屜數(shù)量（各有 24個(gè) SFF 托架）

64個(gè) EXP24S I/O 抽

屜

靈活的服務(wù)處理器

1

IBM   POWER Hypervisor?

LPAR、動態(tài) LPAR；虛擬 LAN（內(nèi)存到內(nèi)存分區(qū)間通訊）

PowerVM   標(biāo)準(zhǔn)版（可選）

每處理器多達(dá) 20個(gè)微分區(qū)；多個(gè)共享處理器池；共享專用容量；虛擬   I/O 服務(wù)器

PowerVM   企業(yè)版（可選）

每處理器多達(dá) 20個(gè)微分區(qū)；多個(gè)共享處理器池；虛擬 I/O   服務(wù)器；共享專用容量；實(shí)時(shí)分區(qū)遷移 （LPM） 和 Active Memory Sharing? （AMS）

處理器指令重試

備用處理器恢復(fù)

可選擇動態(tài)固件更新

Chipkill   內(nèi)存

內(nèi)存 DRAM   備用

動態(tài)三級緩存列修復(fù)

動態(tài)處理器重新分配

面向處理器、內(nèi)存和   I/O 的相位冗余集成備用電壓調(diào)節(jié)器

第二代服務(wù)處理器

熱插拔   Time-of-Day 電池

冗余熱插拔電源

面向 SAS   控制器和驅(qū)動器托架的冗余風(fēng)扇

面向處理器、內(nèi)存和   PCIe 插槽的冗余熱插拔風(fēng)扇

熱插拔 SAS   托架

熱插拔 PCIe   插槽

邏輯分區(qū)和   PCIe 總線插槽動態(tài)重新分配

PCIe   插槽上的擴(kuò)展錯(cuò)誤處理

Active   Memory Mirroring for Hypervisor（可選）

處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)容 （CUoD）

Elastic   處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)展 （CoD）

試用處理器和/或內(nèi)存   CoD

實(shí)用程序 CoD

操作系統(tǒng)

AIX 和 Linux for Power?

高可用性

Power HA 版

電源需求

工作電壓：200 至 240 V AC

19英寸機(jī)架的空間是 4 EIA （4U）

寬：449 mm   （17.6 in.）

深：776 mm   （30.6 in.）

高：175 mm   （6.9 in.）