小機(jī)服務(wù)器存儲(chǔ)維保價(jià)格采用集成度非常高的華為麒麟A1芯片,麒麟A1芯片集成了原來(lái)的無(wú)線AP芯片、藍(lán)牙芯片、RAM芯片、傳感器矩陣芯片、DSP芯片、電源管理芯片等于一身,封裝尺寸小,低功耗、低延遲,更高性能。使用基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb 3D NAND Flash芯片。
隨著人工智能、5G的到來(lái),F(xiàn)lash芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)型的增長(zhǎng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層256Gb 3D NAND Flash芯片,是業(yè)內(nèi)所有64層3S Flash芯片中存儲(chǔ)密度高的芯片,每片晶元能夠切割出1千多顆芯片。長(zhǎng)江存儲(chǔ)使用Xtacking架構(gòu),能夠在兩片獨(dú)立的晶元上,分別加工外圍電路和存儲(chǔ)模塊。
2020年IT條線低效無(wú)效資產(chǎn)清理中,如何建立無(wú)維保、高維保場(chǎng)景評(píng)估的長(zhǎng)效機(jī)制,如何收集設(shè)備的維保信息,都是長(zhǎng)期困擾維護(hù)人員的難題。在日常維護(hù)中經(jīng)常會(huì)碰到需要確認(rèn)設(shè)備是否在維保期,是否要續(xù)維保,是否可以續(xù)維保等情況。
小機(jī)服務(wù)器存儲(chǔ)維保的運(yùn)維人員根據(jù)序列號(hào)及合同號(hào)查詢對(duì)應(yīng)維保信息,有些設(shè)備可能會(huì)已過(guò)保,并且已經(jīng)續(xù)買(mǎi)過(guò)維保,但是在系統(tǒng)里無(wú)法查詢到,無(wú)法確認(rèn)是否在保修期內(nèi)。
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